5月以来(lái)，嘉实基金、博时基(jī)金、富国基金、南方基金(jīn)等多家头(tóu)部公募基金密集申报了(le)跟踪海外半导体(tǐ)指数QDII产品(pǐn)，布局(jú)全球半导体市场，引(yǐn)发业内广泛关注(zhù)。

　　从国(guó)内半导体板(bǎn)块(kuài)表(biǎo)现来看，在经(jīng)历一季度(dù)的持(chí)续回调后，半导体板块自4月中下旬以来又(yòu)开始持续下跌。不(bù)过资(zī)金对主题ETF越(yuè)跌越买，区间份(fèn)额增幅最高达40％。拉长时(shí)间看，年(nián)内超(chāo)半数半导体(tǐ)主题ETF产品(pǐn)份额出(chū)现正增(zēng)长，最高份额增(zēng)幅超1282％。

　　多位业内人士认为(wèi)，资金对半导体主题ETF的(de)越(yuè)跌(diē)越买，主要是基于对板块中长期投资(zī)价值的肯(kěn)定。尽管半(bàn)导体(tǐ)板块年内(nèi)表现震荡，但随着国产替(tì)代持续推进，以及近期AI行(xíng)情的(de)带动(dòng)下，板块细分(fēn)领域仍有较多投资机会。

　　越跌(diē)越买，最高(gāo)份额涨超1282％

　　从国内半导体板块表现来看，在经历一季度的持(chí)续(xù)回调后，半(bàn)导体板块自4月中下(xià)旬以来又开始持续(xù)下跌。以中证全指半(bàn)导体指数表(biǎo)现为例(lì)，该指数在4月6日攀至(zhì)年内(nèi)高位(wèi)后便开始(shǐ)不断(duàn)下跌，4月10日至(zhì)5月12日区间跌幅近20％。

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　　本周板块表(biǎo)现上(shàng)，半(bàn)导体与半导体生产设备板(bǎn)块周跌幅为-3.25％，在24个Wind二级行业中跌幅居前(qián)。

　　值得注意的是(shì)，尽管板块持续下跌，但资金对主题(tí)ETF产(chǎn)品越(yuè)跌越买(mǎi)。Wind数据显示(shì)，截至5月12日，月内半导体(tǐ)芯(xīn)片主(zhǔ)题ETF收益均告负(fù)，平(píng)均收益率为(wèi)-7.18％；但份(fèn)额却悉(xī)数上(shàng)涨(zhǎng)。其中，工银瑞信(xìn)国证(zhèng)半导体芯片ETF、鹏华国证半导体芯(xīn)片ETF月内份额(é)增(zēng)幅居前，分别为40％、29％。

　　拉(lā)长(zhǎng)时(shí)间看(kàn)年内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)芯片主(zhǔ)题ETF产品份(fèn)额变化(huà)，截至5月12日，除汇(huì)添富中证芯片产业ETF、华(huá)泰柏(bǎi)瑞(ruì)中证韩交所(suǒ)中韩半导体ETF等三只产品(pǐn)份额出现下降外，其余(yú)产(chǎn)品份额均有大幅增长。其中(zhōng)，嘉实(shí)上证科创(chuàng)板芯片ETF份额涨(zhǎng)幅位列第一，年内(nèi)份额(é)猛增1282.5％。

　　对(duì)于近期半(bàn)导(dǎo)体板块持续下跌，嘉实上证(zhèng)科创板芯片ETF基(jī)金经(jīng)理田(tián)光远分析(xī)，当前半导体(tǐ)行业复苏不及(jí)预期主要原因，一(yī)是国产替代进程不及预期，国内半导体企业相比海外半导(dǎo)体大厂起步较晚，在技术和人才等(děng)方面存在差距，在国产替代(dài)过(guò)程中产(chǎn)品研发和客户导入(rù)进程(chéng)可能不及预期；二是下游需(xū)求(qiú)不及(jí)预期，在边缘政治和全球(qiú)经济疲(pí)软背景下(xià)，全球电子产品等终端需(xū)求可(kě)能不及预期(qī)，从而导(dǎo)致对半(bàn)导体产品需求量减少。

　　“2023年是全球半(bàn)导体行业(yè)正处于下行筑底的(de)阶段(duàn)，但我们认为有望于(yú)今年看到拐点的出现”田光远表示(shì)，在本轮周(zhōu)期中，率先回暖的种类要看芯片下游的景(jǐng)气度，有创新属性和份额提升属性的环节会率先回暖。一方面中国经济体重要的构成央国企对资产回(huí)报提出要求(qiú)，民营(yíng)企(qǐ)业的竞争力提升也会(huì)更加依赖数字化(huà)，成本效(xiào)率(lǜ)提升是数字化的长期关键驱(qū)动力(lì)，另一方面短周期(qī)维度数字经济(jì)有顺(shùn)周期属性，经(jīng)济复苏(sū)会(huì)加大企业数(shù)字化投入力(lì)度。

　　九泰(tài)基金战(zhàn)略投资部副总(zǒng)监、九泰泰(tài)富(fù)灵活配置混合(hé)（LOF）基金经理刘源(yuán)表示(shì)，首先，回顾年初以来半导体板块上(shàng)涨的原因，一方面是2022年板块(kuài)调整幅度较大(dà)，行业(yè)估(gū)值(zhí)处于底部位置；另一方面市场预期基(jī)本面即将(jiāng)见底，再加上(shàng)有AI主(zhǔ)题的催化，所以从年初到(dào)4月初(chū)半导体指数出(chū)现了一定的反弹(dàn)。

　　“但事(shì)实(shí)上，其(qí)中许多个股的股(gǔ)价其(qí)实是过度反(fǎn)应的，所以随着4月中下旬半导体(tǐ)一季报披露(lù)，整体(tǐ)呈现(xiàn)强预期、弱现实的表(biǎo)现，再加上(shàng)AI主题的(de)降温(wēn)，综合因素引起行(xíng)业近期的(de)持续回调。”刘源(yuán)直言。

　　长期看好半导(dǎo)体投(tóu)资价(jià)值(zhí)

　　尽(jǐn)管半导体板块年(nián)内表现震荡，但从资金对主题ETF产品越跌越买也(yě)能看出投资(zī)者对板块(kuài)价值的(de)肯定，多(duō)位业内(nèi)人士也表示，长期看好半导体板块(kuài)投资价值(zhí)。

　　“我们认为(wèi)当前无需(xū)过(guò)度悲(bēi)观。”嘉(jiā)实基金田光远表示，从基本面(miàn)上(shàng)，人工智能给半导(dǎo)体带来了新的(de)需求增量，从周期视角，预计未来1-2个季度虽然会有一定业绩的压(yā)力，但一方面需(xū)求会重新复苏，另一(yī)方面(miàn)中国半导体企业有国产(chǎn)替代的中期逻辑(jí)支撑；另外，估值(zhí)方面，半(bàn)导体(tǐ)板块估值(zhí)波动(dòng)较大，且子(zi)板(bǎn)块和细(xì)分线索较多，始(shǐ)终有(yǒu)估值合理甚至低估的机(jī)会出现(xiàn)。

　　田光远认为，当前(qián)该板块很多优质的(de)公司(sī)处于历史估值分位(wèi)低位(wèi)区间，随着(zhe)需(xū)求(qiú)回暖或(huò)者新(xīn)产品的(de)突破，会有形成很好的投资机会。他进一步表示，人类历史(shǐ)经历(lì)了三(sān)次工业(yè)革(gé)命，前两次(cì)都是以(yǐ)能源为对(duì)象(xiàng)进行创新，第三次(cì)是信息为对(duì)象进(jìn)行创新，当前(qián)阶段的人工智(zhì)能从感知智(zhì)能走(zǒu)向认知智(zhì)能后，将对人类生产力的(de)提升(shēng)产生巨大的(de)影(yǐng)响，也会开启新一轮的工业革(gé)命，它(tā)是信息革命经历了个人电脑、互联网革(gé)命和移(yí)动互(hù)联网(wǎng)革命后在万物智联层面的延伸，将嘉祥县属于哪个市 济宁嘉祥是不是很穷会(huì)在经济(jì)、社会、政(zhèng)治、军事等方面全面影响人类社(shè)会。当(dāng)前仍处(chù)于新一轮产(chǎn)业革命爆发的早期的阶段，在人工智能(néng)带来的技术变革(gé)浪潮下，人工(gōng)智能对(duì)云(yún)管端各方面都产生了影响，云(yún)侧变化最为显著，很多环节发生了(le)改变(biàn)，产生了新(xīn)的投资方向，如算(suàn)力芯片的(de)GPU、存储芯片的HBM等。

　　“随着人工智能(néng)应用的落地，端侧和网(wǎng)侧的新硬件也会产生新的(de)投资机会。因此我们长期(qī)看好(hǎo)半(bàn)导体的投资(zī)价(jià)值(zhí)。”田(tián)光远建(jiàn)议(yì)投(tóu)资者长期关(guān)注该板块投资机会，他认为可(kě)以重点配置的(de)主(zhǔ)线包括以(yǐ)AI为代表的创(chuàng)新线(xiàn)、周期见底后的复(fù)苏线、以及以半导体设备(bèi)材料国(guó)产(chǎn)化为(wèi)代(dài)表的制造线。

　　诺(nuò)安(ān)基金科技组基金经理刘慧影也表示，2023年全面看(kàn)好整(zhěng)个半导体板块，其中，从半导体(tǐ)国产化为主的(de)设备(bèi)材料EDA板(bǎn)块，到(dào)下游(yóu)需求为主的(de)芯片(piàn)设(shè)计都会在今年都有非常好(hǎo)的机会(huì)。首先，基本面(miàn)上，美国对中国的(de)极限制裁将(jiāng)加速中(zhōng)国芯(xīn)片的国产替代(dài)，党的二十(shí)大对于科技安全的(de)强(qiáng)调(diào)为芯片(piàn)的国产替代提供了坚实的理(lǐ)论基(jī)础。其次，芯片设计板块经过(guò)近一年的充分调整，股价(jià)已经充分反(fǎn)映悲观预期。最后，伴随AI等(děng)新需求拉动，整个芯片设计板(bǎn)块(kuài)有(yǒu)望正(zhèng)式(shì)迎来反转(zhuǎn)。

　　“站在当前(qián)，我们将持续(xù)跟踪和调研半导体行业(yè)库(kù)存、动销数据和重点(diǎn)公司(sī)的边际变化，同时动态跟踪(zōng)电(diàn)子消(xiāo)费品的复苏(sū)情况，预判半(bàn)导体景气的拐点。”九泰(tài)基金刘源表(biǎo)示(shì)，展望未(wèi)来，AI的基础模型(xíng)训练需(xū)要大量算力，硬件基础设施成为发(fā)展(zhǎn)基石，算力芯片等核心环节(jié)预期将会(huì)受益，后续(xù)有望驱动(dòng)半(bàn)导体(tǐ)行业持续增长。此外，半导体设备(bèi)公司的一季报业绩相(xiāng)对(duì)较(jiào)强，国产(chǎn)化趋势仍在加速推进，后(hòu)续半导体设备、材料也是可以(yǐ)关注的方向。存(cún)储作为半导体(tǐ)中(zhōng)最(zuì)大的(de)周(zhōu)期品种(zhǒng)，也可(kě)能在年(nián)内迎来边际变化，需(xū)要持(chí)续动态(tài)跟踪。

　　“风险(xiǎn)方面，我(wǒ)认为需要关注景气度修复速度和估值的匹配程度，尽管基本面改善的(de)趋势(shì)比较确定，但改善的过程中(zhōng)股(gǔ)价有可能(néng)波动较大，要结合基本面变化综合判断配置(zhì)价值，我们也(yě)会通过适当调(diào)仓来平衡风险。”刘(liú)源(yuán)补充道。

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